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年产3亿块集成电路封装测试项目

发布时间:2017-11-20 信息来源: 字号:[]

一、项目名称:年产3亿块集成电路封装测试项目

二、项目计划总投资:35亿元

三、项目规模及建设内容:年产3亿块集成电路封装测试产品,用地约200亩

四、项目发展前景预测:集成电路产业是国家鼓励和扶持的重点战略产业,中国市场需求旺盛,特别是经过封装测试的芯片产品,市场前景广阔

五、地方产业配套情况:连云港市硅产业较为发达,同时是全国塑封料生产基地。国家级连云港经济技术开发区内汉高华威和华海诚科两家企业主要生产封装用环氧膜树脂材料。

六、地方扶持政策:连云港开发区致力于集成电路尤其是封测业发展,进行重点培育和扶持,对该项目从选址、土地、税收、规费、人才、金融信贷支持等方面给予特殊优惠政策。

七、项目载体情况:连云港经济技术开发区是1984年国务院批准设立的第一批国家级开发区;紫光集团是承担集成电路发展国家战略的龙头企业。

八、联系方法:

联系单位:连云港经济技术开发区新能源和新能源汽车产业招商局

联系电话:0518-85882501

传真:0518-85882508

地址:连云港市花果山大道601号新海连大厦11楼