该项目总投资10.5亿元，预计建成集研发、生产、销售于一体的半导体探针、晶圆清洗机、晶圆研磨减薄抛光一体机及研磨和芯片切割刀具等半导体设备和材料生产基地。
目前1#、3#、5#、6#厂房进行基础施工，2#、4#厂房主体二层施工稳步开展。
